उद्योग के सूत्रों के अनुसार, "एआई कंप्यूटिंग हीट डिसिपेशन घटकों के एडिटिव मैन्युफैक्चरिंग के लिए तकनीकी नवीनीकरण परियोजना" 7 अगस्त को रिकॉर्ड के लिए दायर की गई थी। यह परियोजना वुहान एचजी लेजर इंजीनियरिंग कंपनी लिमिटेड द्वारा शुरू की जा रही है और यह 500 मिलियन आरएमबी के कुल निवेश के साथ हुबेई प्रांत के वुहान के ईस्ट लेक हाई तकनीकी विकास क्षेत्र में स्थित है।
निर्माण अगस्त 2026 में शुरू होने वाला है। इस परियोजना में कार्यालय, प्रयोगशाला और उत्पादन उपयोग के लिए फैक्ट्री सुविधाओं का अधिग्रहण और नवीनीकरण, एडिटिव विनिर्माण उपकरण स्थापित करना और एक अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण आधार स्थापित करना शामिल है। पूरा होने पर, सुविधा में 2,400 लेजर एडिटिव विनिर्माण इकाइयों की वार्षिक उत्पादन क्षमता और 20 मिलियन 3डी - मुद्रित एआई कंप्यूटिंग गर्मी लंपटता घटकों की वार्षिक उत्पादन क्षमता होगी।
एआई कंप्यूटिंग पावर के लिए थर्मल प्रबंधन घटक उच्च - पावर एआई चिप्स की गर्मी अपव्यय चुनौतियों का समाधान करने के लिए महत्वपूर्ण हैं; विशेष रूप से, धातु 3डी प्रिंटिंग प्रौद्योगिकियां जैसे सेलेक्टिव लेजर मेल्टिंग (एसएलएम) जटिल आंतरिक प्रवाह चैनलों के साथ शीतलन प्लेटों को तरल बनाने में सक्षम बनाती हैं, जो पारंपरिक विनिर्माण विधियों से कहीं बेहतर थर्मल दक्षता प्रदान करती हैं। HGTECH सालाना 20 मिलियन ऐसे घटकों का उत्पादन करने के लिए डिज़ाइन की गई परियोजना में 500 मिलियन युआन का निवेश कर रहा है, जो क्रमशः मानक सामग्रियों और अत्यधिक परावर्तक सामग्रियों (जैसे शुद्ध तांबे) को संसाधित करने के लिए लाल और हरे लेजर एसएलएम प्रौद्योगिकियों का उपयोग करता है। एआई चिप बिजली की खपत अब 2,300 वाट से अधिक हो गई है और पारंपरिक तांबे की सामग्री अपनी थर्मल सीमा तक पहुंच गई है, हीरा {{11}जो तांबे की तुलना में पांच गुना अधिक तापीय चालकता का दावा करता है, {{12}एक आशाजनक नए समाधान के रूप में उभरा है; हुआंग व्हर्लविंड जैसी घरेलू कंपनियों ने पहले ही 8-इंच डायमंड हीट सिंक वेफर्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल कर लिया है।
