Jun 20, 2018 एक संदेश छोड़ें

व्यापक रूप से एमआरजे-लेजर 500 डब्ल्यू 1000 डब्ल्यू लेजर जंग हटाने का उपयोग किया जाता है

पारंपरिक सफाई औद्योगिक उपकरणों में सफाई के तरीकों की एक किस्म होती है, जो ज्यादातर सफाई के लिए रासायनिक एजेंटों और यांत्रिक तरीकों का उपयोग करते हैं। चीन में तेजी से कड़े पर्यावरण संरक्षण नियमों के तहत, और लोगों की पर्यावरण संरक्षण और सुरक्षा के प्रति बढ़ती जागरूकता, औद्योगिक उत्पादन और सफाई में इस्तेमाल किए जा सकने वाले रसायनों के प्रकार कम से कम होते जाएंगे। एक क्लीनर और गैर-इनवेसिव सफाई विधि कैसे ढूंढें एक समस्या है जिस पर हमें विचार करना होगा। लेजर सफाई की विशेषता गैर-अपघर्षक, गैर-संपर्क, कम तापीय प्रभाव और विभिन्न सामग्रियों के लिए उपयुक्त वस्तुओं से होती है। यह सबसे विश्वसनीय और प्रभावी उपाय माना जाता है।

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वर्कपीस के सतह संदूषण में, वर्कपीस की सतह और सतह पर लगाव के बीच बंधन मुख्य रूप से निम्नलिखित प्रकार की शक्तियों के अस्तित्व के कारण होता है: सहसंयोजक बंधन, डबल द्विध्रुवीय, केशिका क्रिया, हाइड्रोजन बांड, सोखना बल और इलेक्ट्रोस्टैटिक ताकतों। उनमें, केशिका बल, सोखना बल और इलेक्ट्रोस्टैटिक बल को नष्ट करना सबसे कठिन है। इन ताकतों पर काबू पाने के लिए लेजर सफाई तकनीक है।

ये सोखने की ताकत गुरुत्वाकर्षण (परिमाण के कुछ आदेश) से बहुत बड़ी हैं, और कण व्यास d से संबंधित हैं। सोखना बल धीमा रेखीय क्षय प्रवृत्ति को दर्शाता है क्योंकि कण त्रिज्या घट जाती है, और कण द्रव्यमान m व्यास के घन के समानुपाती होता है। न्यूटन के नियम के अनुसार, F = ma, जब कण का आकार छोटा हो जाता है, तो सोखना बल द्वारा प्रदान किया गया त्वरण तेजी से बढ़ता है। इसलिए, कणों का आकार जितना छोटा होता है, उन्हें निकालने के लिए आवश्यक त्वरण उतना अधिक होता है, यही वजह है कि पारंपरिक सफाई तकनीक छोटे व्यास की वस्तुओं की सतह संलग्नक को निकालना मुश्किल है।

सतह की संलग्नक की जटिल संरचना और संरचना के कारण, उनके साथ लेजर बातचीत का तंत्र भी अलग है। इस स्पष्टीकरण के लिए सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला सैद्धांतिक मॉडल निम्नलिखित हैं:

1, phosgenation / प्रकाश अपघटन

लेजर द्वारा उत्पन्न लेजर ऑप्टिकल सिस्टम के फोकस के माध्यम से ऊर्जा की उच्च सांद्रता प्राप्त कर सकता है। केंद्रित लेजर बीम फोकल बिंदु के आसपास के क्षेत्र में कई हजार डिग्री या यहां तक कि हजारों डिग्री के उच्च तापमान उत्पन्न कर सकता है, और वस्तु की सतह पर संलग्नक को तुरंत वाष्पीकृत या विघटित कर सकता है।

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2, प्रकाश अलग करना

लेजर की कार्रवाई से, वस्तु की सतह पर लगाव थर्मल रूप से विस्तारित होता है। जब वस्तु की सतह पर लगाव का विस्तार बल संलग्नक और सब्सट्रेट के बीच सोखना बल से अधिक होता है, तो वस्तु की सतह से लगाव वस्तु की सतह से अलग हो जाएगा।

3, ऑप्टिकल कंपन

उच्च आवृत्ति और शक्ति के साथ एक स्पंदित लेजर का उपयोग किसी वस्तु की सतह पर प्रहार करने के लिए किया जाता है और वस्तु की सतह पर एक अल्ट्रासोनिक तरंग उत्पन्न होती है। अल्ट्रासोनिक तरंग निचली मध्य परत की कठोर सतह से टकराने के बाद लौटती है और घटना ध्वनि तरंग में हस्तक्षेप करती है, जिससे एक उच्च ऊर्जा प्रतिध्वनि तरंग उत्पन्न होती है, जो सूक्ष्म दरार और गंदगी को कुचल देती है। मैट्रिक्स सामग्री की सतह से, इस सफाई विधि का उपयोग तब किया जा सकता है जब ऑब्जेक्ट और सतह के बीच लेजर बीम का अवशोषण गुणांक बहुत अलग नहीं होता है, या जब सतह के लगाव सामग्री के गर्म होने के बाद विषाक्त पदार्थ उत्पन्न होते हैं।

वर्तमान में, लेजर सफाई उपकरण की संरचना के लिए कोई समान मानक नहीं है, जिसे वास्तविक सफाई विधि, सब्सट्रेट और गंदगी के प्रकार और सफाई आवश्यकताओं के प्रभाव जैसे कारकों के आधार पर निर्धारित करने की आवश्यकता है। हालांकि, वे अभी भी कुछ बुनियादी संरचनाओं में लगभग समान हैं। इसमें मुख्य रूप से लेजर, मोबाइल प्लेटफॉर्म, रियल-टाइम मॉनिटरिंग सिस्टम, सेमी-ऑटोमेटिक कंट्रोल ऑपरेटिंग सिस्टम और अन्य सहायक सिस्टम शामिल हैं।

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