लेजर वेफर उत्कीर्णन प्रणाली दो तरफा उत्कीर्णन प्रदान करती है
24 मार्च को, JP Sercel Associates Inc (JPSA) ने एक नई डबल-साइड लेजर उत्कीर्णन (DSS) प्रक्रिया का आविष्कार किया और एक नई लेजर वेफर उत्कीर्णन प्रणाली शुरू की। जेपीएसए के डीएसएस उत्कीर्णन प्रणाली का उपयोग एलईडी, नीलमणि, सिलिकॉन और धातु शीट पर किया जा सकता है, जो वेटर प्रक्रिया की आवश्यकताओं पर निर्भर करता है।
जेपीएसए ने उच्च-सटीक, तेज रैखिक संरेखण प्रणाली बनाने के लिए अपनी पेटेंट बैक-कैमरा तकनीक का उपयोग किया। लेजर उत्कीर्णन प्रणाली 150 मिमी / एस तक की गति के कारण उच्च थ्रूपुट में सक्षम है और ईपीआई परत को नुकसान नहीं पहुंचाती है।
सभी JPSA उत्कीर्णन सिस्टम DSS का उपयोग करते हैं, और इन DSS सिस्टम को अपग्रेड किया गया है, जैसे IX 210, IX 300, IX 6100 और इसी तरह। डीएसएस प्रणाली आगे से पीछे तक आसान संक्रमण के लिए अनुमति देती है।
जेपीएसए के अध्यक्ष चार्ली कुनेओ ने कहा: "कई सालों से, जेपीएसए सकारात्मक उन्नत गहरी यूवी उत्कीर्णन के मामले में सबसे आगे है, और हमारी हाल ही में विकसित हुई उत्कीर्णन प्रणाली ने इस नई लेजर उत्कीर्णन तकनीक का उत्पादन किया है। हमारे पास उत्पादन आवश्यकताओं के लिए अत्यधिक कुशल होने की आवश्यकता है। लेजर उत्कीर्णन प्रणाली। "
जेपीएसए कुशल और स्थिर औद्योगिक उत्पादन प्रणाली प्रदान करने के लिए जाना जाता है, विशेष रूप से यूवी, उत्तेजक लेजर और अल्ट्राफ्राफर लेजर के क्षेत्रों में। फोटोवोल्टिक, सेमीकंडक्टर, बायोमेडिकल और अन्य औद्योगिक अनुप्रयोगों में कंपनी के माइक्रोमाचिनिंग सिस्टम, लेजर बीम डिलीवरी सिस्टम, स्वचालन और मोटर नियंत्रण प्रणाली का उपयोग किया जाता है। जेपीएसए के लेजर का उपयोग ऑर्डर मैन्युफैक्चरिंग, ऑप्टिकल डिजाइन कंसल्टिंग, एप्लिकेशन डेवलपमेंट और एक्समर्जर लेजर रीफर्बिशन सर्विसेज में भी किया जाता है।
