19 नवंबर, 2024 को, निप्पॉन इलेक्ट्रिक ग्लास कंपनी, लिमिटेड (नेग) ने घोषणा की कि उसने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए कांच या ग्लास सेरामिक्स से बने सब्सट्रेट के विकास में तेजी लाने के लिए वाया मैकेनिक्स, लिमिटेड के साथ एक संयुक्त विकास समझौते पर हस्ताक्षर किए थे।
वर्तमान सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में, ग्लास एपॉक्सी सबस्ट्रेट्स जैसे कार्बनिक पदार्थों पर आधारित पैकेजिंग सब्सट्रेट अभी भी मुख्यधारा हैं, लेकिन उच्च-अंत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग जैसे कि जनरेटिव एआई में, जो भविष्य में अधिक मांग में होगा, कोर लेयर सब्सट्रेट और माइक्रो-प्रोसेस्ड छेद (छेद के माध्यम से) को आगे लघु, उच्च घनत्व और उच्च गति संचरण को प्राप्त करने के लिए विद्युत गुणों की आवश्यकता होती है। चूंकि कार्बनिक पदार्थों पर आधारित सब्सट्रेट इन आवश्यकताओं को पूरा करना मुश्किल है, इसलिए ग्लास ने एक वैकल्पिक सामग्री के रूप में ध्यान आकर्षित किया है।
दूसरी ओर, सामान्य ग्लास सब्सट्रेट CO2 लेजर के साथ ड्रिलिंग करते समय क्रैक करने के लिए प्रवण होते हैं, जिससे सब्सट्रेट को नुकसान की संभावना बढ़ जाती है, इसलिए लेजर संशोधन और नक़्क़ाशी का उपयोग करके छेद के माध्यम से बनाना मुश्किल है, और प्रसंस्करण समय लंबा है। CO2 लेज़रों, निप्पॉन इलेक्ट्रिक ग्लास और वाया मैकेनिक्स का उपयोग करके छेद के माध्यम से बनाने में सक्षम होने के लिए, यांत्रिकी के लेजर के साथ वर्षों से संचित ग्लास और ग्लास सिरेमिक में निप्पॉन इलेक्ट्रिक ग्लास की विशेषज्ञता को संयोजित करने के लिए एक संयुक्त विकास समझौते पर हस्ताक्षर किए, और यांत्रिकी के माध्यम से परिचय दिया। लेजर प्रसंस्करण उपकरण, अर्धचालक पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट को जल्दी से विकसित करने का लक्ष्य रखते हैं।
