धातु की सतह जंग हटाने 100W बैकपैक लेजर क्लीनर 1.5 एमजे लेजर सफाई मशीन

MRJ-LASER का 100W बैकपैक लेजर क्लीनिंग सिस्टम आधुनिक उद्योगों के लिए मोबाइल सरफेस ट्रीटमेंट सॉल्यूशंस को फिर से परिभाषित करता है। यह अत्याधुनिक उपकरण एक स्पंदित फाइबर लेजर स्रोत (1064nm तरंग दैर्ध्य) को मालिकाना बीम शेपिंग तकनीक के साथ एकीकृत करता है, जो सब्सट्रेट क्षति के बिना सतह के दूषित पदार्थों के सटीक पृथक्करण के लिए 100W औसत शक्ति और 1.5 एमजे पल्स ऊर्जा प्रदान करता है।

तकनीकी हाइलाइट्स:

• पोर्टेबल पावर: कॉम्पैक्ट 347*128*516 मिमी इकाई हल्के टाइटेनियम फ्रेम (15 किग्रा कुल वजन) के साथ।
• अनुकूली प्रसंस्करण: {{{0}}} एक्सिस इंटेलिजेंट स्कैनिंग सिस्टम 0.01 मिमी पोजिशनिंग सटीकता के साथ। और कार्बन स्टील, एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं और समग्र सतहों सहित विविध सामग्रियों के लिए पल्स आवृत्ति।
• स्मार्ट नियंत्रण: 7- 8 सामान्य अनुप्रयोगों के लिए प्रीसेट मोड के साथ इंच औद्योगिक टचस्क्रीन (ऑक्साइड हटाने, पेंट स्ट्रिपिंग, आदि)
• पर्यावरण अनुपालन: शून्य उपभोग्य सामग्रियों, सैंडब्लास्टिंग की तुलना में 98% कम अपशिष्ट

परिचालन लाभ:

• पारंपरिक तरीकों की तुलना में 3x तेजी से (50μm कोटिंग्स पर 2-3 m}/घंटा साफ करता है)
• गैर-संपर्क प्रक्रिया आधार सामग्री अखंडता को संरक्षित करती है (＜ 5μM सतह खुरदरापन परिवर्तन)
• 1.7m फाइबर ऑप्टिक केबल पहुंच के साथ सीमित स्थानों में संचालित होता है
• 20 के साथ रखरखाव-मुक्त डिजाइन, 000- घंटा लेजर स्रोत जीवनकाल

सीई, एफडीए सुरक्षा मानकों के साथ प्रमाणित, यह प्रणाली शिपयार्ड रखरखाव, पवन टरबाइन ब्लेड नवीनीकरण और पुरातात्विक बहाली में उत्कृष्टता प्राप्त करती है। वैकल्पिक सामान में रेल-माउंटेड रोबोटिक एआरएम इंटरफ़ेस और 3 डी स्कैनिंग-असिस्टेड पाथ प्लान प्लानिंग मॉड्यूल शामिल हैं। MRJ-Laser व्यापक प्रशिक्षण और 2- वर्ष कोर घटक वारंटी प्रदान करता है, जो 60% बनाम रासायनिक तरीकों तक परिचालन लागत को कम करते हुए औद्योगिक सफाई वर्कफ़्लो में सहज एकीकरण सुनिश्चित करता है।

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